2026年6月11日，A股市场全天震荡走势，三大指数集体收跌。截至收盘，沪指跌0.16%，深成指跌0.68%，创业板指跌1.13%。
题材方面，小金属、电子化学品、能源金属等板块涨幅居前，影视院线、机器人、传媒等板块跌幅居前。主力资金上，有色金属、小金属、能源金属等行业概念流入居前。
ETF方面，或受相关消息刺激，半导体、新材料、稀有金属等相关ETF表现亮眼！
【机构：国内半导体龙头有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性】
消息面上，6月10日，工信部《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》明确提出，将光电芯片、OCS（光电路交换）器件、CPO器件等视作AI发展底座，要求加强高端光电芯片与器件研发。国盛证券认为，全球半导体产业已进入“后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性。
相关ETF：科创半导体设备ETF鹏华(589020)、科创半导体ETF华夏(588170)、科创半导体设备ETF华泰柏瑞(588710)、半导体设备ETF万家(159327)、半导体设备ETF广发(560780)
【机构：六氟化钨是AI芯片、3nm/5nm/7nm先进制程不可替代的核心材料】
消息面上，受益全球存储芯片和先进封装持续扩产，但原材料供应中断，使得海外六氟化钨、三氟化氮等核心材料库存持续见底，电子特气概念持续站上风口。
国海证券指出，新材料是化工行业未来发展的一个重要方向，正处于下游需求迅速增长阶段，随着政策支持与技术突破，国内新材料有望迎来加速成长期。半导体材料国产化验证持续推进，光刻配套试剂、电子特气等产品陆续通过头部晶圆厂验证并进入批量供货阶段。
山西证券表示，六氟化钨是AI芯片、3nm/5nm/7nm先进制程不可替代的核心材料，伴随存储芯片向300+层堆叠升级，单片晶圆钨沉积用量持续提升。市场需求高景气加之海外供给不足，国内六氟化钨迎来高速发展期，整体呈现量价齐升格局。
相关ETF：科创新材料ETF南方(588160)、科创新材料ETF博时(588010)、科创新材料ETF汇添富(589180)、新材料ETF平安(516890)、新材料ETF国泰(159761)
【六氟化钨价格大幅飙升，机构：AI等新兴产业需求加速，全球钨供需紧缺格局不改】
消息面上，受海外供应链收紧、下游需求爆发多重因素叠加影响，供需缺口持续扩大，六氟化钨价格大幅飙升，据买化塑研究院监测，截止至目前，中国纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元/kg，价格较去年同期（523元/kg）涨幅达232.7%。
中金公司认为，全球钨供给短缺状态将持续到2027年，海外钨库存已处历史低位，各国提升钨“安全库存”的需求迫切，供需紧缺逻辑强化，钨价短期大跌后有望企稳走强，中长期看涨逻辑持续强化，AI等新兴产业需求加速，全球钨供需紧缺格局不改。相关ETF：稀有金属ETF广发(159608)、稀有金属ETF华富(561800)、稀有金属ETF易方达(561050)、稀有金属ETF嘉实(562800)、稀有金属ETF工银(159671)
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